三星已经开始量产其新的智能手机内存——基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。三星的 uMCP 集成了 LPDDR5 DRAM 和新的 UFS 3.1 NAND 闪存。
“随着 5G 兼容设备变得越来越主流，我们预计我们新的多芯片封装创新将加速市场向 5G 的过渡，”三星副总裁 Young-soo Sogn 说，与之前基于LPDDR4X的UFS 2.2相比，DRAM性能从17GB/s提升到25GB/s，NAND性能从1.5GB/s提升到3GB/s。
新的 uMCP 还通过将 DRAM 和 NAND 存储集成到一个尺寸为 11.5 毫米 x 13 毫米的紧凑封装中，帮助更大限度地提高智能手机的空间效率。
凭借 6 GB 至 12GB 的 DRAM 容量和 128GB 至 512GB 的存储选项，三星 uMCP 可以轻松定制，以满足整个中高端细分市场 5G 智能手机的多样化需求。
三星已经完成了与多家全球智能手机制造商的 LPDDR5 uMCP 兼容性测试，并预计其配备 uMCP 的设备将从本月开始进入主流市场。