Nexperia推出紧凑型半桥MOSFET

发布时间:2021-02-24 18:24 分类:业内新闻 浏览次数:253次

Nexperia推出的新型半桥MOSFET:BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H,采用现有的大批量LFPAK56D组装工艺,并具有可靠的汽车可靠性。紧凑型的封装形式使用灵活的引线来提高整体可靠性,MOSFET之间的内部铜夹连接简化了PCB设计,并带来了一种即插即用式解决方案,具有98 A的特殊电流处理能力。


通常,在半桥结构中,高侧MOSFET的源极和低侧MOSFET的漏极之间的PCB连接会产生大量寄生电感。然而BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H通过内部夹式连接,实现电感减少60%。


这两款器件都采用了高度先进的Trench 9汽车硅工艺技术,额定电压为40V,并在关键测试中通过了两倍于汽车AEC-Q101规范的验证。装置的RDS(on)测量值为4.2 mOhm(BUK7V4R2)和13 mOhm(BUK9V13)。


符合AEC-Q101标准,适合各种三相汽车动力总成应用,如燃油泵,水泵,电机控制和DC / DC电源转换,占用的PCB面积减少了30%,寄生电容减少了60%,适用于高性能开关应用。这项新技术已经在主要汽车客户的设计和承诺方面取得了成功。


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