Nexperia推出的新型半桥MOSFET：BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H，采用现有的大批量LFPAK56D组装工艺，并具有可靠的汽车可靠性。紧凑型的封装形式使用灵活的引线来提高整体可靠性，MOSFET之间的内部铜夹连接简化了PCB设计，并带来了一种即插即用式解决方案，具有98 A的特殊电流处理能力。
通常，在半桥结构中，高侧MOSFET的源极和低侧MOSFET的漏极之间的PCB连接会产生大量寄生电感。然而BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H通过内部夹式连接，实现电感减少60%。
这两款器件都采用了高度先进的Trench 9汽车硅工艺技术，额定电压为40V，并在关键测试中通过了两倍于汽车AEC-Q101规范的验证。装置的RDS（on）测量值为4.2 mOhm（BUK7V4R2）和13 mOhm（BUK9V13）。
符合AEC-Q101标准，适合各种三相汽车动力总成应用，如燃油泵，水泵，电机控制和DC / DC电源转换，占用的PCB面积减少了30％，寄生电容减少了60％，适用于高性能开关应用。这项新技术已经在主要汽车客户的设计和承诺方面取得了成功。