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NXP恩智浦和Murata村田联合提供WiFi6模块

发布时间：2020-04-26 15:20 分类：业内新闻 浏览次数：3096次

NXP恩智浦 FEIC采用了适合模块集成的芯片级封装（CSP），可以支持各种5G智能手机和便携式计算设备。它支持2×2多输入多输出（MIMO）功能。


村田的藤川胜彦说：“Murata非常高兴与NXP合作，为Wi-Fi 6平台开发射频前端模块，NXP的单片前端IC在领先的Wi-Fi 6平台中得到了充分验证，并在尺寸和集成度方面提供了更好的灵活性。”。


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