截止2019年底，晶圆产能全球前五名公司每家月产能超过1,000,000片晶圆，前五家公司的产能合计占全球晶圆总产能的53％，IC Insights在其2020-2024年全球晶圆产能报告中表示。
相比之下，2009年的前五名产能厂商占全球产能的36％。
包括英特尔（每月81.7万个晶圆），联电（每月75.3万个晶圆），GlobalFoundries，德州仪器和意法半导体在内的其他半导体领导厂商的产能从前五名迅速下降。
截至2019年12月，三星拥有最多的晶圆产能，每月有290万片200mm等效晶圆。 占全球总容量的15.0％，其中约三分之二用于制造DRAM和NAND闪存设备。 正在进行的主要建设项目包括在其韩国华城和平泽以及中国西安的大型新工厂。
排在第二位的是台积电，每月产能约为250万片晶圆，占全球总产能的12.8％。
美光在2019年底拥有第三大产能，略多于180万片晶圆，占全球产能的9.4％。 美光在2019年的产能增长得益于其在新加坡的工厂开设的新300mm晶圆厂。 该公司还收购了位于犹他州莱希市的IM Flash合资工厂中的英特尔股份。 美光科技计划在2020年在弗吉尼亚州的马纳萨斯开设第二家晶圆厂。
到2019年底，第四大产能持有者是SK海力士，每月晶圆产能接近180万晶圆（占全球总产能的8.9％）。 其中80％以上用于制造DRAM和NAND闪存芯片。 该公司于2019年完成了在韩国清州市新M15晶圆厂的建设以及在中国无锡的新晶圆厂（C2F）的建设。 其下一个大型晶圆厂项目是位于韩国利川的Fab M16工厂。
排名第五位的公司是存储器IC供应商Kioxia（以前是东芝存储器），每月有140万片晶圆（占全球总容量的7.2％），其中包括大量的NAND闪存产能供其晶圆厂投资和技术开发合作伙伴Western Digital使用 。
该行业的五大的纯晶圆代工厂-TSMC，GlobalFoundries，UMC，SMIC和Powerchip（包括Nexchip）-均跻身前12名产能领导者之列。 截至2019年12月，这五个代工厂的总产能约为每月480万片晶圆，约占全球晶圆厂总产能的24％。
来源：ELECTRONIC WEEKLY、电子元器件采购网